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火狐体育官网链接:电子元器件销售前景如何?

发布时间:2022-09-30 11:54:50 来源:火狐体育安卓版最新版 点击次数:51 作者:火狐体育官网链接

  2020年下半年以来,元器件缺货涨价已经成为市场主旋律。缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行,造成了汽车产业的严重减产。疫情后下游需求集中爆发是本轮缺货涨价潮的导火索,因中美关系不确定性而带来的产业链恐慌性备货,则部分放大了需求的弹性。

  与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨,2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。IC Insights 更是预计 21 年全球半导体市场增速有望达 19%。

  那么这场缺货涨价潮什么时候开始,又将什么时候结束?它将给我们的整个供应链带来哪些深远的影响呢?

  今年8月,博世中国副总裁徐大全(David Xu)在朋友圈用文字阐述了近期因缺货或引起断供,并一张白纸黑字写着“六层。跳还是不跳?带上领导还是不带”的文字,处处透露着“绝望”。

  据徐大全阐述,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因受新一波新冠疫情影响,Muar工厂3000多名员工中上百人感染疫病,20余人因疫病牺牲。继之前数周关厂,当地政府关闭博世公司部分产品线日。此举将会直接影响到博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片生产,预计8月份后续基本会处于断供状态。他表示,对祖国汽车行业带来的巨大影响非常抱歉和无奈。

  下方的评论区中,博世中国总裁陈玉东调侃地回复:“跳!否则九月没机会跳了”,徐大全也顺势开玩笑地表示领导说得对。车企高管们也被“吓坏”了,纷纷在评论区中评论。

  ADI在涨价函中表示,在ADI与Maxim合并之后,Maxim的产品将保持原来的6%涨幅,ADI的部分产品也将进行调涨,涨价将于12月5日正式生效。涨价原因主要是原料价格不断上涨,尤其是晶圆。

  Silicon Labs表示,半导体供应链危机影响严重,Silicon Labs不仅要竭力满足客户目前的产能需求,还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加,Silicon Labs将从11月28日正式涨价,未出货订单也将按照最新价格执行。

  东芝近日发布了一封英文涨价函,涨价函显示,其光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。

  联发科、瑞昱等WiFi芯片厂商则表示将再涨10%。此外,还有多家大厂宣布2022年一季度将涨:

  缺芯涨价潮越演越烈,涨价环节先由晶圆代工、封测环节,而后传导至芯片乃至终端产品。最早联电、格芯和世界先进等多家晶圆代工厂针对 8 英寸代工急单与新增投片订单报价上调约 10%-15%,此后价格不断上调。而进入 21 年,涨价潮从 8 英寸蔓延至 12 英寸。

  由于晶圆代工产能供不应求,新冠疫情升温,全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈,芯片缺货问题恐延续到2023~2024年。台积电除了早前取消了往年给客户的折扣(变相涨价)外,还公布了一则涨价消息:成熟制程将调涨10~20%,先进制程涨幅也达到10%,价格将于2022年第一季度开始生效。据悉,此轮调涨成熟制程主要针对16nm以上,先进制程则针对7nm及更先进制程。

  联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户,涨幅约8%至12%不等,2022年元月起生效。联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、英伟达等大厂,并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。

  KeyFoundry和三星也表示,晶圆代工价格将提高15%~20%,新价格将在4~5个月后正式生效。

  力积电2022年第一季度预估涨价超10%,预期每半年调涨一次。力积电董事长黄崇仁日前也对外明确指出,现在跟客户谈的已是2023年订单,涨价是大势,只要客户毛利率超过力积电的就会调涨。世界先进等业者第一季将跟进涨价,平均涨幅超过10%。

  由于业界看好疫情趋缓及经济解封后,芯片短缺问题会延续到2023年之后,所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没有签订长约价格涨幅还会更高。

  封测端同样供不应求,打线封装、覆晶封装全面吃紧。20 年四季度 IC 封测龙头日月光投控已对第四季度的封测新单和急单调涨约 20%至 30%,20 年 11 月份再度宣布 2021 年 1 季度再调涨封测报价约 5~10%不等。且公司于业绩说明会上预计,公司产能维持满载,打线 年。

  上游产能的涨价带来的就是半导体原厂的交期不断的延后。涨价缺货更进一步传导至终端产品,其中受影响最大的当属汽车市场。汽车中需用到大量MCU 及 MOSFET、IGBT 等功率半导体,如正常情况下 MCU 交期在 8 周左右,而目前英飞凌、恩智浦、瑞萨电子等国际大厂交期普遍高达 24-52 周。由于芯片短缺,下游本田、日产、丰田、福特、大众、通用等整车厂均相继发布停产或减产规划。

  与上一轮 2017-2018 年全球晶圆产能紧缺不同,本轮缺货呈全线产能紧缺的态势。

  首先是5nm -7nm 产能长期供不应求。由于高技术难度和研发成本居高不下,先进制程逐渐为少数晶圆厂垄断,目前仅有台积电、三星两家在 7nm 及以下工艺角逐。

  先进制程代工成为卖方市场,出于对高性能运算需求的驱使,一有更先进制程新产能爬出便遭苹果、高通、AMD、英伟达等瓜分,如 PC、服务器、游戏机的 CPU、GPU,矿机 ASIC 芯片等需求爆发,皆是 5nm -7nm 产能供不应求的关键推手。

  10nm-20nm 产能紧缺已有部分缓解。14nm 主要用于生产 4G 手机处理器、服务器芯片、机顶盒芯片、安防芯片、物联网 SOC 等,且据 IC insights 数据,10-20nm 产能占比在 38.4%,为各制程产能中最大占比。未来伴随着 5G 渗透率提升,4G 手机需求亦将下行,该制程的产能紧缺将进一步缓解。

  40-65nm 工艺长期维持供需紧平衡,需求爆发与挤出效应加剧产能紧缺。40-65nm 工艺制程需求旺盛,下游囊括车载 MCU、CIS、IOT 通讯芯片、Nor Flash等众多下游市场,长期以来维持供需紧平衡状态,而一旦有某市场需求快速爆发,便容易挤压整体产能造成缺货。进入 21 年以来,为缓解汽车严重缺货,台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片,转移部分触控面板驱动 IC 和 CIS 用产能,导致 CIS、WiFi 蓝牙芯片、Nor flash 等更为吃紧。

  此外,近两年来,8 英寸主流晶圆厂产能利用率长期维持在 90%以上。随着 20 年下半年以来各下游需求快速爆发,产能远不能满足供给。长期以来 8英寸晶圆扩产力度较小,2016-2019 年均复合增速在 3.7%。且由于众多 6 英寸及以下尺寸晶圆厂被关闭或改建,增加 8 英寸晶圆产能负担。一方面,由于 12 英寸晶圆相比 8 英寸晶圆面积更大,在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多,芯片成本可下降 40%以上。另一方面,12 英寸晶圆厂投资效率更高。建设 5 万片/月产能产线 亿美元,因此等效 8 英寸产能规模下,90nm 12 英寸产线 英寸产线所需投资额较少。晶圆厂更有动力建设 12 英寸产线。

  由于晶圆厂逐渐向 12 英寸升级,也使得设备供应商不再供应 8 英寸新设备。新建或扩产 8 英寸晶圆厂,只能通过购买二手设备得方式扩充产能。二手设备供应商 SurplusGlobal 表示,行业需要 2000-3000 台新的或翻新 8 英寸设备来满足 8 英寸晶圆厂的需求,但可用 8 英寸设备不到 500 台。从全球 TOP10 晶圆代工厂产能看,2017 年之后,包括 12 英寸在内,TOP 10 厂商产能基本仅维持小幅增长。此外,即使 8 英寸产线当前开始扩产,也需要 2-3 年建设期,短期难以满足产能要求。

  据 IC Insights 数据,2009 年以来关闭或改建晶圆厂数量高达 100 家,其中 8 英寸 25 家,但更多的则是 6 英寸及 4 英寸等晶圆厂,数量高达 64 家。6 寸晶圆产线 寸晶圆转移,进一步增加 8 寸晶圆产能压力。

  尽管各大晶圆厂开始进行产能扩张,但远水救不了近火。从扩产到真正晶圆上市,至少还有两到三年的周期,所以从供给侧来看,短期产能紧缺无法缓解。

  从需求端来看,今年缺货最严重的汽车行业将缓解,但长期紧张持续。车用 MCU 紧缺是造成汽车断崖式缺货的主要原因,目前全球约 70%的车用 MCU 由台积电生产,顶级供应商对台积电依赖度高。20 年上半年,受疫情冲击汽车销量不佳,整车厂遵循 JIT经营模式而大幅砍单,2H20 汽车芯片占台积电营收比例由 5%-6%降至 2%-3%。而下半年开始汽车销量反弹超预期,整车厂重启拉货,但由于供应难以快速恢复,远无法满足市场需求。

  不过一季度起,台积电将以超级急单方式插单生产汽车芯片, 汽车严重缺芯可能将逐步缓解,但长期来看车用 MCU、IGBT 等功率器件仍将维持供需紧平衡状态。

  智能手机在2020年受到疫情和华为事件的影响,各大手机厂加大了备货力度。但由于 SOC 供应商的准备不足,手机出货仍不及预期。进入 2021 年,中低端机型的套片供给快速改善,依旧缺货的芯片主要有旗舰机套片,CIS,电源芯片。据信达电子产业链调研,旗舰机处理器高通骁龙888 在三星处代工良率不足 50%;前期德州暴雪亦影响了高通 RF Transceiver 及三星 CIS在三星德州工厂处的生产;此外快充需求的旺盛,使得手机 Charger 相关的电源芯片数量显著增多。

  相对于手机而言,PC、平板电脑等“宅经济”需求放量增长。市场普遍认为 PC、平板电脑的爆发性需求主要受疫情催化,疫情后人们生活方式、生产方式已有改变。再加之数字货币狂潮对游戏电脑、笔记本的需求推动。2021年 Q1,全球 PC 出货量达 8398 万台,同比增长达 55.2%。而在线办公、元宇宙等概念的出现,将进一步存进服务器市场的增长。

  从半导体产业下游需求结构来看,据 IC Insights 数据,计算机、通讯、消费为前三大下游市场,2019 年占比分别为 35.6%、35.6%、11.8%。而随着汽车电子化发展,汽车市场占比持续提升,自 1998 年的 4.7%提升至 2019 年的 8.7%。展望 2024 年,汽车市场占比将进一步提升至 9.7%,凸显汽车电子的高成长性。而计算机、通讯、工业等市场,也将迎来应用结构的转换,5G 等新兴应用同样将长期推动全球半导体持续成长。

  在分析元器件的涨价缺货中,有一种观点是中国本土的元器件渠道商“炒货、囤货”行为,放大了市场的缺货情况。

  对此笔者有不同的意见,笔者认为缺货的限制主要还是来自于上游foundry,因为产能已经固定住了,不管渠道商使出浑身解数也没办法凭空变出晶圆来。

  在整个半导体产业链条中,渠道商是相对最弱势的。“博弈的最佳状态是什么?就是我们既可以打也可以谈,谁也吃不了谁,这是一个最佳的状态。”XX宋仕强认为,渠道商相对原厂和晶圆厂没有任何博弈的资本,目前这种卖方市场的持续状况下,渠道商和中小客户只能被动接受上游传导下来的价格。

  原厂高管在朋友圈说要跳楼,我们固然可以看成是一种调侃。但今年以来的缺货涨价潮中,真正要跳楼的,可能是下游的终端客户们。因为一波一波的涨价潮,已经逐渐榨干了他们最后一丝血肉。有渠道商在朋友圈发图表示,上游的涨价压力传导下来,最终买单的还是渠道商和终端客户。

  可以说,中小的渠道商能够生存,得益于元器件的标准化程度不高,因为有几百万种料号存在,给了华强北的渠道商生存空间,但是毛利是非常低的。宋仕强在自己的公众号中写过不少今年“一夜暴富”的华强北故事,但他也表示暴富背后,更多的是极低的毛利和实实在在的“跳楼”风险。

  他总结,元器件炒货的基础来自于半导体供应链的配套性,也就是2000颗料中,只要有100颗料缺货就会导致终端无法出货。如果能够提前预判到哪100颗料紧缺,就有了炒作空间。但是在实际操作中,这种判断完全基于经验,如果不是在某个领域深耕多年,对上下游的需求有基本判断,是很难评估的。他表示,目前的这种炒货更多是基于市场的价格波动进行的快速调整和反馈,周期非常短,所以利润其实并没有想象中高。

  最后,宋仕强认为,今年的涨价潮已经透支了下游客户的财务成本,同时不少工厂的库存还没消化完。因此到了Q4目前的市场需求逐渐转淡。

  一方面是市场需求的转淡,另一方面是上游晶圆产能的继续紧缺。这两者的矛盾,其实体现了从上游到下游需求传导的时间差。一旦把握不好库存风险,跳楼的将不只是上游原厂。

  展望2022年,库存的水位风险已经被越来越多的业内人士提及,质疑库存水位过高之声不绝如耳。

  实际上,到了2021年Q4,市场上大部分的料号已经不再紧缺了。参考历史经验,新周期补库存的上行阶段一般持续 4-5 个季度左右。

  近日,立昂微董事长王敏文接受媒体专访表示,从供求关系的角度来看,这一轮景气周期或将持续至2023年下半年,另外,国内半导体硅片行业可能在两三年后进入到一个并购的阶段。

  目前行业仍处于补库存阶段。由于市场需求变化到晶圆厂生产之间存在错位与时滞,即出现了库存周期。以最具代表性的半导体设计龙头公司库存水位来看,一般半导体库存周期为 2-3 年左右。自 2Q18 开始,行业处于去库存阶段,3Q19 行业库存到达谷底,行业迎来短暂的补库存阶段,不过由于突发新冠疫情影响,产业链对未来需求判断不清,部分领域开启库存调整。不过 20 年 3 季度起,疫情消散,需求复苏,行业重新开始补库存,虽然目前库存水位有所抬升,但周转天数仍在下降。

  从产品需求来看,5G手机后面慢慢会见顶,但是汽车电动化、智能化、物联网的发展, 产品的周期还在往上走。

  从产能释放来看,2020年下半年各大晶圆厂纷纷扩产,预计要到2022/2023年开始逐渐释放产能。宋仕强则认为,晶圆厂的产能释放周期可能更长,要到三年时间。“建工厂是两年,把机器测试设备调整好,这两年如果我再把人员做好,把和下游的客户对接好的话,他是三年的周期。可能下游的封测周期会好一点,估计也是两年。”

  笔者认为,本轮半导体行业缺货涨价由多个因素推动,并非仅有疫情黑天鹅因素,以及库存周期推动,更应该重视的是,当前迎来 5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发,半导体市场将迎来长达 5-10 年的需求周期。

  但值得注意的是,如果国产芯片没办法借助缺货潮加强自身内功,一旦缺货潮过去。被迫做国产替代的客户,有可能重新用回欧美芯片。点赞转发过100,笔者后续将推出国产芯片替代难点机会与挑战分析。

  要看这些元器件的科技含量和市场需求的情况。如果是高科技含量的高端器件,应该具有光明的前景。如果是低端器件,竞争又惨烈,可能就很辛苦了。

  缺货潮下潜藏的巨大“商机”更让一些投机分子“眼红”,一时间市场囤货居奇、制假售假现象更加猖獗,越来越多的假芯片涌入市场。假冒芯片从何而来?

  日媒日前在报道指出,更多的假芯片在缺货潮下涌入日本市场,变相促进了芯片检测市场的繁荣。要知道,假芯片生产出来的成品可能会出现带来重大的收入、健康、安全问题。然而当前的缺芯市况,让制造厂商也别无选择,只能使用那些难追溯、甚至连供应方也说不准品质的未售出的库存。

  总部位于东京的芯片分销商CoreStaff发现,芯片线倍。该公司总裁Masaki Tozawa表示:“芯片越难获得,检测真伪的需求就越高,因为高额利润下 ,市场制假售假就会更加猖獗,终端买到假冒产品的可能性就越大。”

  和过去分销商自愿无偿为客户提供产品检测服务以满足部分买家的高质量需求不同,在缺货潮下,为客户提供检测芯片真伪为业务的芯片分销商越来越多。

  无独有偶,由于检测需求较以往暴增3倍,英国分销商Princeps Electronics也推出了有偿的检测芯片服务,需要客户支付一笔 不算便宜的检测费用。2021年7月,生产检测芯片真伪用的X光仪器的制造商Creative ElectinInc首席执行官 Bill Cardoso 表示,售价9万美元的检测仪2021年销量同比2020年同期增长一倍。

  上述迹象反映出终端厂商为了避免规避买到假芯片对产品带来的负面影响的可能有了新的诉求外,也折射出当前缺芯市况下供需双方都在积极应对这场空前的生存“大考”。对此,国际电子商情建议:企业在注重检测必要性的同时,对于供应商也要加筛查力度,从多方面定期考察。

  本月早些时候,国际电子商情曾在报道中提过,自去年Q3其持续至今的芯片短缺正在改变日本制造业者们的生产决策:如汽车领域,日产汽车为了减少依赖定制化芯片开始重新设计汽车,改用更多通用芯片;如相机领域,索尼已开始停止接受部分相机订单;家电领域,如Fujitsu General正在重新设计空调电路。就连芯片设备制造商Disco也从原来的使用50种不同类型的芯片来控制自己的设备,减至4种。

  事实上,由于全球芯片短缺,供应受限,工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通,或现在被作为囤积起来的过剩库存芯片。由于这些芯片通常是非正当渠道采购,假货流入的风险很高。SIA统计,美国半导体企业每年因假冒产品而遭受的损失达75亿美元。

  缺货潮下潜藏的巨大“商机”更让一些投机分子“眼红”,一时间市场囤货居奇、制假售假现象更加猖獗,越来越多的假芯片涌入市场。

  最近了解到,目前在流入市场的造假芯片的主要来源有四:一是通过回收旧机器,拆机后翻新,以更低的价格出售;二是将正规产线上回收的*边角料(编注:包括从晶圆原材料切割和产品检测中不合格被淘汰的产品,俗称“黑片”和“白片”,有回收再利用价值 );三是利用参数相近,兼容性强的其他品牌型号重新打上丝印,外包装,以在外观上“套牌”更贵型号来牟利。尽管参数相近,不同品牌的性能和工作温度还是存在差异的,如果终端产品在设计电路时没有留有余量,成品可能达不到产品设计的性能要求,其可靠性和使用寿命可能达不到预期;四是终端厂商出清的库存,也被视为假芯片流通的主要渠道之一,因为这些库存往往夹杂历史遗留风险(包括但不限于:入库前质检环节松懈、产品缺陷但供应商拒不处理、企业知晓芯片有问题但不影响使用等)。翻新、造假现象在电子行业并不罕见,只是业内人士讳莫如深,正式行事相对低调,甚至有封装厂参与其中。事实上,在很早之前,元器件造假产业链体系早已完善,有人从进口电子垃圾开始,回收、拆解、分类、翻新、重新编带、包装(标签、卷带/托盘、外箱、铝箔真空包装袋/静电袋等),再销售到市场。

  减少和控制假冒元器件流入市场需要全行业一起努力,而这一目标迄今难以实现。从终端角度来看,采购的主要目标是节省成本,这一压力迫使其寻找替代货源。与此同时,在采买决策上,公司会鼓励采购人员以尽可能低的成本购买,这也变相给了假芯片流入的机会。而避免假货流入风险的最佳做法,就是尽量从取得授权的正规渠道购买元器件,并对每批购入产品拍照留存。缺货季假货泛滥,作为元器件分销商,则应维持市场秩序,保证产品渠道正规化、杜绝假货。

  兔拉实验室主要服务内容为元器件真伪检测,公司陆续投入100多万人民币购买各类检测设备,例如X-RAY透视仪超声波扫描、D-cap开盖设备、光学显微镜、恒温恒湿箱等:目前团队人员10人,行业工作经验8年以上,分别来自各平台型公司及贸易公司,数据库数据量已超过10W+,原厂标签数据1W+丝印数据9W+防伪信息数据60+,为检验能力保驾护航。现在还有免费验标福利等着领取

  在一个小公司的话,可能培训啥的不一定完善,如果产品这些没多少优势的话,对新人而言,会比较吃力点。

  至于要不要坚持下去得看情况的,比如如果有更好的岗位,那可以毫不犹豫跳槽,如果没得的话,又要另说了。

  为何强调是“小公司”?小公司有小公司的活法,大公司有大公司的难处。行业前景和个人前景在有些情况下并不一定强相关。销售,还是业绩说话,小公司也许效率更高,规则流程更灵活,有些生意大公司不一定能做,但小公司可以,能活下来的公司就有生存下来的道理,找准定位,思路明确就好。最后,对于销售来说,客户到底是认你个人,还是认你们公司,这件事情不妨多想想,祝你成功。