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火狐体育安卓版最新版:深南电路2020年年度董事会经营评述

发布时间:2022-08-04 15:44:50 来源:火狐体育安卓版最新版 作者:火狐体育官网链接

  2020年,全球宏观环境出现了较大波动和不确定性,新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦对全球政治、经济、社会、技术等方面都产生了深远影响。根据国际货币基金组织数据显示,全球实际GDP同比下滑4.4%。根据中国国家统计局数据显示,2020年中国GDP突破100万亿元,同比增长2.3%,中国成为全球唯一实现正增长的主要经济体。疫情影响下,下游市场增长呈现分化。手机、传统燃油汽车等产业相对低迷,海外5G建设进

  

  2020年,全球宏观环境出现了较大波动和不确定性,新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦对全球政治、经济、社会、技术等方面都产生了深远影响。根据国际货币基金组织数据显示,全球实际GDP同比下滑4.4%。根据中国国家统计局数据显示,2020年中国GDP突破100万亿元,同比增长2.3%,中国成为全球唯一实现正增长的主要经济体。疫情影响下,下游市场增长呈现分化。手机、传统燃油汽车等产业相对低迷,海外5G建设进度放缓;国内5G通信建设有序推进,根据工信部数据显示,2020年新建开通5G基站超过60万个,终端连接数突破2亿,实现全国所有地级以上城市覆盖;医疗、数据中心、新能源汽车及TWS耳机等市场逆势快速增长。上游原材料供应承压。受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链相关突发事件等多重因素影响,金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料涨价。Prismark2020年Q4报告预计,2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%。从中长期看,PCB产业也将保持稳定增长的态势。Prismark预测2020年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。从区域看,根据Prismark预测,未来全球各区域的PCB产业都将呈现较快发展状态。其中,2020年中国地区预测同比增长6.4%,2020年至2025年中国地区复合增长速度预测将达到5.6%。日本、亚洲(主要是我国台湾地区和韩国)是全球封装基板主要供应地,未来5年将呈现较高的增长速度。从产品结构看,2020年封装基板、8层以上多层板、HDI保持了最高的成长率。从长期看,18层以上的多层板、HDI和封装基板会保持较快增长,2020-2025年的复合增长率将分别达到6.9%、8.0%和9.3%。无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场会成为PCB行业重要增长点。报告期内,公司持续落实“3-In-One”战略,快速应对外部环境变化,紧抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备等市场机会。在宏观经济和下游客户持续承压情况下,PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长,电子装联业务略有下降。报告期内,公司实现营业总收入116.00亿元,同比增长10.23%;归属于上市公司股东的净利润14.30亿元,同比增长16.01%。报告期内,严峻复杂的外部环境对公司确保生产运营的稳定、客户风险的有效管理、供应链的安全稳定等工作提出了较大挑战。公司积极搭建业务连续性管理体系(BCM),并快速推动落地,有效保障了公司经营稳定性。在稳定生产运营方面,公司快速响应,建立抗疫工作小组,制定紧急预案。报告期内,公司始终坚持抗疫、生产双线作战原则,在严格执行国家疫情防控政策下,积极支援医疗、通信、数据中心等客户需求,并获得客户及社会高度肯定。无锡深南电路获得“新冠肺炎疫情防控阻击战优秀青年突击队”荣誉称号。在市场风险管理方面,公司积极加强应收账款管理,高度关注客户经营连续性与稳定性。在供应链安全稳定方面,公司通过加强供应商开发,实施战略合作,加强原材料库存管理等多种手段积极应对。报告期内,公司实践BCM风险管理流程,对二级供应商发生的风险事件进行排查,形成有效的供应链风险应对策略。报告期内,公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元,同比增长7.56%,占公司营业总收入的71.64%;毛利率28.42%。受外部环境影响,通信市场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,市场结构获得进一步优化,在数据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中,数据中心订单超过10亿元,占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利,公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系,市场订单同比增长84%,并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设,建成后将进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产,主要面向中高端通信及服务器领域的客户,目前爬坡进展顺利。南通深南实现营收19.03亿元,同比增长53.41%。报告期内,公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元,同比增长32.67%,占公司营业总收入的13.31%;毛利率28.05%。2020年,全球半导体行业态势景气度较高,全球封装基板产能相对紧缺。报告期内,公司封装基板业务产能利用率保持较高水平,各项运营指标保持稳定。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进,运营能力持续提升;客户开发达成预期,为业务持续稳定发展提供了充足动力。报告期内,公司封装基板业务主要产品线实现了较大增长。声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,即硅麦克风)技术和产量上继续保持领先优势,订单保持稳定增长;指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。报告期内,公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元,同比下降4.21%,占公司营业总收入的10.00%;毛利率14.61%。电子装联业务属于EMS行业,供应链复杂。受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响,客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。报告期内,公司电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发,有效抵御市场需求波动风险,其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。无锡产线在园区内顺利完成搬迁,在自动物流及专业产品线建设等方面开始取得了一定成效。报告期内,公司研发投入6.45亿元,同比增长20.15%,占公司营业总收入比例5.56%,主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。2020年,公司承担的02重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目顺利通过验收;公司“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目,荣获国家科学技术进步奖二等奖;此外,深南电路科学技术协会积极推动各项创新工作开展和工程师文化建设,全力支持公司科技工作实现新突破。公司全年主导和参与制定行业标准22件,发布制定的行业标准4件,发表论文29篇,其中国际会议/期刊9篇、国内核心期刊1篇。2020年公司知识产权布局持续推进,新申请的PCT专利和国际专利取得较大突破。截止报告期末,公司已获授权专利549项,其中发明专利363项;国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。报告期内,公司持续推动智能制造落地,打造基于智能制造生产方式下的运营管理体系。公司有序推进三项业务主要产品线智能化建设和改造工作,完成了包括立体库、自动物流、IMES系统上线等工作,提高了生产运营效率。南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定,无锡深南电路通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定;同时,公司统筹上线、更新包括质量系统、供应链系统在内的近20个新数字化管理系统,进一步提升内部运营管理效率。随着自动化、数字化建设的深入,未来公司还将不断打通精益制造、智能制造与产品能力管理等多个平台,进而对接客户关系管理、供应链管理等系统,实现对客户提供端到端的可管理、可测量、可实现的服务,为客户与股东创造更大价值。公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术,从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例,当前公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,远超行业平均水平。截至2020年12月31日,公司已获授权专利549项,其中发明专利363项;国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。公司始终坚持以客户为中心,快速响应,持续为客户创造价值,成就客户,与众多大客户保持长期稳定合作关系,为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司深耕PCB行业三十余年,在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑,在业内具有较高品牌知名度,与众多大客户保持长期稳定合作关系。公司在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。在报告期内,公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。在差异化市场战略指导下,公司新客户开发工作顺利进行,为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司积极推进管理创新,在不断成长的过程中搭建科学系统的管理体系,逐步与国际接轨。自2007年以来,公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具,推动公司运营持续优化。同时,公司拥有健全有效的质量管理体系,经过多年的经营,积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准操作流程,为产品可靠性的持续提升提供有效保障。近年来,公司持续加强对专业化、自动化工厂的建设的投入,不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂,公司成功积累了宝贵经验,并逐步推广至公司其他工厂。同时,公司不断进行流程优化升级,对公司业务运营、职能平台等系统进行变革与升级,不断提升运营效率。公司高度重视人才的选育用留,培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。公司拥有5名深圳市认定的国家级及地方级领军人才,并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员深耕行业多年,具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养,对所在行业有着深刻认知,具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时,公司已获批建立博士后创新实践基地,并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系,为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障,为公司发展注入新鲜血液。此外,公司还基于战略需求持续完善员工培育体系,持续加强人才梯队建设,不断强化员工技能,助力员工与企业共同成长。公司一直高度重视环境保护工作,2008年即成立清洁生产委员会,并下设节能、降耗、减排三个专项小组,大力投入、规范管理,持续推动公司清洁生产发展工作,并依据国家及地方的环保法律法规,制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统,通过持续的技术升级、设备改造、环保新技术的应用,破解行业环保治理难题,将技术和管理优势转化为经济效益和社会效益,大幅提升企业竞争力。2018年,公司通过工信部“绿色工厂”认定;2019年,无锡深南电路获得“无锡市环保信任企业”称号。2020年全年,公司三个生产基地各项污染因子控制达标率均为100%,单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准,碳排放强度指标优于政府制定的目标,清洁生产能力在行业内保持领先地位。PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,与宏观经济周期相关性较高。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。Prismark2020年Q4报告预计,2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%。从中长期看,PCB产业也将保持稳定增长的态势,2020年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。电子产品将持续向“集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗”等方向发展,会促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展,多层板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等产品的需求量将日益上升。公司将持续专注于电子互联领域,围绕核心业务做强做优做大,全面提升各业务技术、质量及运营能力,加速业务融合发展,发挥电子互联产品技术平台优势,推进转型升级,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商,成为电子互联技术领导者。从宏观层面看,中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等因素冲击下,公司经营所面临的环境更加复杂。从市场端看,客户受国际政治、经济因素影响较大,经营稳定性风险上升,对公司应收账款、库存等管理提出了更高的要求;从供应端看,上游金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价,给公司生产带来了成本压力上升的风险。2021年,5G通信、数据中心、半导体、汽车等相关市场有结构性机会。根据工信部信息显示,我国2021年计划新建5G基站60万个,在实现地级以上城市深度覆盖的基础上,加速向有条件的县镇延伸,引导地方政府加大对5G网络建设的支持力度;将加快5G网络在工业、能源、交通、医疗、教育等重点领域的网络建设、覆盖和应用。Dell‘Oro预测,2021年全球5GRAN和5G核心的收入将达到200亿美元。根据世界半导体协会预计,2021年全球半导体行业销售额达到4690亿美元,同比增长8.4%。IHSMarkit预计,2021年全球新轻型车销量为8340万辆,增长9%。中汽协判断,2021年中国汽车市场将实现正增长,中国汽车销量有望超过2600万辆,实现同比增长4%。公司2021年将持续落实“3-In-One”战略,紧紧围绕年度经营目标,紧抓市场机会,不断加强运营管理工作。公司将积极把握5G通信建设及应用、数据中心、新能源汽车及智能驾驶等历史性机遇;加强风险控制,提高对应收账款、存货等管理,保障业务连续性,力求实现各项业务稳定较快增长;重点聚焦提升技术能力,加强基础工艺研究,提升现有产品竞争力,为公司未来长远发展培育新产品;加速推动数字化转型升级,深入开展自动化改造、专业产品线建设,打造流程型组织。PCB业务将持续深挖5G建设及商用市场机会,保持并持续扩大先发优势。同时,公司将加快突破数据中心、汽车电子等市场;继续强化专业化及自动化工厂建设,打造适应高度自动化的运营管理模式,提升各工厂资源配置效率,并持续完善质量、交付体系建设。电子装联业务立足已有战略客户,持续优化市场结构,拓展通信、医疗、汽车领域优质项目;重点聚焦工程、供应链等能力提升;持续加快自动化建设,提高运营效率。封装基板业务将持续保持细分市场领先优势,大力开拓存储类封装基板等重要市场,加快FC-CSP产品技术突破,推动与国内外关键客户开发与合作。根据历史数据显示,PCB产业与宏观经济有较强关联性。2020年,全球宏观环境受中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情等因素影响较大。根据国际货币基金组织2021年2月份数据显示,2020年全球实际GDP同比下滑4.4%;PCB行业作为电子工业的基础元器件行业,如果经济持续恶化,产业发展也可能进一步放缓。在局势复杂多变的后疫情时期,公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案。一方面,公司将加强对应收账款和库存的管理,加强现金流保障,以增强应对风险的能力;同时紧抓各业务领域中的结构性机会,持续优化市场结构,保持领先的竞争优势。当前中美经贸摩擦仍存在不确定性,全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内,公司在美国实现的销售收入占公司收入比不超过5%,占比相对较小。但对美国客户而言,公司出口美国的部分产品在美国加征关税的商品目录中,若继续提高加征关税税率将进一步增加美国客户购买相关商品的成本,或将影响部分美国客户的采购决策。公司已通过加强供应链整合,保障供应链的稳定安全,并积极与海内外客户持续进行沟通,共同协商解决方案,力争将中美经贸摩擦带来的影响降至最低。2020年初新冠肺炎疫情爆发,宏观经济及产业链上下游均受一定影响。目前随着疫苗逐步推广,海外疫情开始得到遏制,但仍存在继续扩散和变异等风险。如短期无法得到有效控制,可能对宏观经济及电子产业造成进一步冲击。公司已将防疫作为常态化工作,并通过积极维护国际客户关系、加强海外供应链管理等方式,力争将影响降低到最小化。PCB行业下游应用领域广泛,集中度较低,且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移,中国内资PCB企业将迎来一个全新的发展时机,但伴随成本和市场等优势逐步缩小,行业扩产持续增加。在行业快速发展的背景下,内资PCB厂商经历了一轮上市潮,PCB行业上市公司超过20家。已上市PCB企业利用资金优势积极扩充产能,未来随着新增产能逐步释放,PCB行业市场竞争将更加激烈。虽然公司具有明显的核心竞争优势,但如不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影响。公司将依照既定的整体发展战略及经营策略,持续强化产品技术领先优势,全力构建独有技术门槛;聚焦数字化转型,持续打造核心优势;培育优势产品,形成新的增长点,持续为客户提供增值服务。公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响,2020年下半年以来,金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价。若疫情无法得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国央行继续执行宽松的财政和货币政策,贵金属等原材料价格或继续上行,将对公司经营造成较大压力。尽管目前公司原物料供货渠道畅通、供应相情况良好,但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障,进而对公司产品产出、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。在上述背景下,确保供应链安全稳定成为公司面临的重要课题。公司将通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高客户合作深度、加强供应商开发、加强原材料库存管理等多种手段保障供应链的安全稳定,降低原材料价格上涨的影响。公司南通数通二期工厂、无锡封装基板工厂均处于产能爬坡阶段,目前进展相对顺利。公司产品主要面向通信设备、数据中心和工控医疗、存储等领域的企业级用户,相关客户往往要求PCB和封装基板产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,且对工厂的资质认证更为严格,使得公司新建生产基地从建设完工到完全达产需要一定的爬坡周期。在产能爬坡过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,配置的人员也基本到位,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高。因此,在大规模扩产后的产能爬坡过程中,公司经营业绩可能暂时受到不利影响。公司将加快推进募投项目的实施与产能爬坡,深耕战略重点客户,积极开发新细分市场,努力实现销售规模的持续、快速增长。公司合并报表以人民币列报,汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口,汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内,公司的出口销售主要以美元结算,在人民币兑美元汇率大幅升值的情况下,公司以美元结算的出口销售形成了公司主要汇兑损失。公司将密切关注汇率变动情况,并通过适时运用外汇套期保值等汇率避险工具、及时结汇,或通过内部结算管理、融资结构设计等举措,有效降低汇率波动对公司经营的影响。